Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
Es ist ein Fehler in der Kommunikation mit einem externen System aufgetreten. Bitte versuchen Sie Ihre letzte Aktion erneut. Sollte der Fehler bestehen bleiben, setzen Sie sich bitte mit dem Informationszentrum der Bibliothek in Verbindung oder versuchen Sie es später erneut.
Epitaxial realignment of polycrystalline Si layers by rapid thermal annealing
Ist Teil von
ESSDERC '91: 21st European Solid State Device Research Conference, 1991, Vol.15 (1), p.143-146
Ort / Verlag
Elsevier B.V
Erscheinungsjahr
1991
Quelle
IEEE Xplore
Beschreibungen/Notizen
It is shown that both the kinetics and the mode of realignment of As doped polysilicon films deposited onto crystalline silicon substrates, strongly depend on the morphology of the interfacial native oxide film. During rapid thermal annealing the as deposited and doped polycrystalline layers realign via the lateral growth of large epitaxial columns in a way similar to secondary recrystallization. In layers submitted to a high temperature anneal before the As implantation, the realignment occurs by the planar motion of the whole interface towards the surface of the layers, and can be achieved at low annealing temperatures and for short times, with a reduced redistribution of the dopant atoms.