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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. Part B, Advanced packaging, 1996-08, Vol.19 (3), p.532-539
1996
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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
A low-cost high-performance optical interconnect
Ist Teil von
  • IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. Part B, Advanced packaging, 1996-08, Vol.19 (3), p.532-539
Ort / Verlag
New York, NY: IEEE
Erscheinungsjahr
1996
Quelle
IEEE/IET Electronic Library (IEL)
Beschreibungen/Notizen
  • The Optobus link is a ten channel parallel bidirectional data link based on multimode fiber ribbons. The guiding principal of the Optobus design was to produce an optical interconnect capable of competing with copper on price, not just performance. Recognizing that packaging dominates the cost of optical interconnects, the design focused on minimizing the complexity of the optical subassembly. A key component of this strategy is the use of AlGaAs/GaAs vertical cavity surface emitting lasers (VCSELs). Another is designing the silicon receiver and transmitter arrays around the module level packaging parasitics. The resulting parallel transceiver modules achieve a minimum throughput of 1.5 Gb/s in each direction with a power dissipation of 1.6 W.

Weiterführende Literatur

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