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Identification of Mechanical Properties of Intermetallic Compounds on Lead Free Solder
Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05, 2005, p.687-691
2005
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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Identification of Mechanical Properties of Intermetallic Compounds on Lead Free Solder
Ist Teil von
  • Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05, 2005, p.687-691
Ort / Verlag
IEEE
Erscheinungsjahr
2005
Quelle
IEEE Electronic Library (IEL)
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 0780389077, 9780780389076
ISSN: 0569-5503
eISSN: 2377-5726
DOI: 10.1109/ECTC.2005.1441343
Titel-ID: cdi_ieee_primary_1441343
Format
–
Schlagworte
Copper, Environmentally friendly manufacturing techniques, Intermetallic, Lead compounds, Material properties, Materials science and technology, Mechanical factors, Semiconductor thin films, Silicon, Substrates

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