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Optimization of electroplating, stencil printing, ball placement solder-bumping flip-chip process technologies
53rd Electronic Components and Technology Conference, 2003. Proceedings, 2003, p.1850-1855
2003
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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Optimization of electroplating, stencil printing, ball placement solder-bumping flip-chip process technologies
Ist Teil von
  • 53rd Electronic Components and Technology Conference, 2003. Proceedings, 2003, p.1850-1855
Ort / Verlag
IEEE
Erscheinungsjahr
2003
Quelle
IEEE Electronic Library Online
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 9780780377912, 0780377915
ISSN: 0569-5503
eISSN: 2377-5726
DOI: 10.1109/ECTC.2003.1216556
Titel-ID: cdi_ieee_primary_1216556
Format
–
Schlagworte
Artificial intelligence, Copper, Fabrication, Gold, Mechanical engineering, Printing, Resists, Scanning electron microscopy, Sputtering, Throughput

Weiterführende Literatur

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