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A finite element modeling methodology for thermomechanical analysis of printed wiring board assemblies
53rd Electronic Components and Technology Conference, 2003. Proceedings, 2003, p.410-414
2003
Volltextzugriff (PDF)

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
A finite element modeling methodology for thermomechanical analysis of printed wiring board assemblies
Ist Teil von
  • 53rd Electronic Components and Technology Conference, 2003. Proceedings, 2003, p.410-414
Ort / Verlag
IEEE
Erscheinungsjahr
2003
Quelle
IEEE Electronic Library (IEL)
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 9780780377912, 0780377915
ISSN: 0569-5503
eISSN: 2377-5726
DOI: 10.1109/ECTC.2003.1216310
Titel-ID: cdi_ieee_primary_1216310
Format
–
Schlagworte
Analytical models, Assembly, Computational modeling, Electronics packaging, Finite element methods, Geometry, Object oriented modeling, Solid modeling, Thermomechanical processes, Wiring

Weiterführende Literatur

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