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2003 8th International Symposium Plasma- and Process-Induced Damage, 2003, p.150-153
2003
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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
The effect of fluorine in an advanced CMOS process with triple (1.6/2.2/5.2 nm) nitrided gate oxide
Ist Teil von
  • 2003 8th International Symposium Plasma- and Process-Induced Damage, 2003, p.150-153
Ort / Verlag
IEEE
Erscheinungsjahr
2003
Quelle
IEEE Xplore
Beschreibungen/Notizen
  • Fluorine is introduced into the PFET and NFET of a triple-oxide (1.6/2.2/5.2 nm) 90 nm nitrided-oxide CMOS technology. While the effects on the PFET gate oxide are relatively subtle, the NFET is very significantly affected. The effective thickness of the oxide increases by 0.5 nm, much of the nitrogen is removed, and the structural integrity of the film is compromised. Electrical data, SIMS, TEM, and HRTEM analysis are used to characterize the films.
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISBN: 9780780377479, 0780377478
DOI: 10.1109/PPID.2003.1200945
Titel-ID: cdi_ieee_primary_1200945

Weiterführende Literatur

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