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The effect of fluorine in an advanced CMOS process with triple (1.6/2.2/5.2 nm) nitrided gate oxide
Ist Teil von
2003 8th International Symposium Plasma- and Process-Induced Damage, 2003, p.150-153
Ort / Verlag
IEEE
Erscheinungsjahr
2003
Quelle
IEEE Xplore
Beschreibungen/Notizen
Fluorine is introduced into the PFET and NFET of a triple-oxide (1.6/2.2/5.2 nm) 90 nm nitrided-oxide CMOS technology. While the effects on the PFET gate oxide are relatively subtle, the NFET is very significantly affected. The effective thickness of the oxide increases by 0.5 nm, much of the nitrogen is removed, and the structural integrity of the film is compromised. Electrical data, SIMS, TEM, and HRTEM analysis are used to characterize the films.