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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Multi-Level, Low-Voltage Programming of Ferroelectric HfO2/ZrO2 Nanolaminates Integrated in the Back-End-Of-Line
Ist Teil von
  • 2024 8th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2024, p.1-3
Ort / Verlag
IEEE
Erscheinungsjahr
2024
Quelle
IEEE Electronic Library Online
Beschreibungen/Notizen
  • Functionalizing the Back-End-Of-Line of integrated circuits with non-volatile memories enables the deployment of in-memory computing architectures. By partitioning HfZrO 4 into HfO 2 -ZrO 2 nanolaminates, the remanent polarization and the capacitance are improved by 14 and 29%, respectively. Ferroelectric capacitors are integrated into the Back-End-Of-Line of a silicon circuit with NMOS transistors. Bipolar, multilevel polarization programming is possible below 3V, allowing device operation through NMOS transistors. The influence of the substrate on the nanolaminate's material properties is discussed.
Sprache
Englisch
Identifikatoren
DOI: 10.1109/EDTM58488.2024.10511719
Titel-ID: cdi_ieee_primary_10511719

Weiterführende Literatur

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