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Template Stripping of Au from Polyimide Film for Smoothing of Bonding Surface
2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), 2023, p.133-134
2023

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Template Stripping of Au from Polyimide Film for Smoothing of Bonding Surface
Ist Teil von
  • 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), 2023, p.133-134
Ort / Verlag
IEEE
Erscheinungsjahr
2023
Link zum Volltext
Quelle
IEEE Electronic Library (IEL)
Beschreibungen/Notizen
  • Surface roughness is dominant in the low temperature bonding. Here, we present the template stripping (TS) technique using polyimide film for smoothing the A u surface. By repeating the TS process, the rough surface became smooth.
Sprache
Englisch
Identifikatoren
eISSN: 2475-8418
DOI: 10.1109/ICSJ59341.2023.10339541
Titel-ID: cdi_ieee_primary_10339541
Format
–
Schlagworte
Au-Au bonding, Gold, Low- temperature bonding, Polyimides, Rough surfaces, Silicon, Silicon compounds, Smoothing methods, Surface roughness, Surface smoothing

Weiterführende Literatur

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