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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Low temperature carbon co-implantation in silicon: Defects suppression and diffusion modeling
Ist Teil von
  • Journal of applied physics, 2021-05, Vol.129 (19)
Ort / Verlag
American Institute of Physics
Erscheinungsjahr
2021
Quelle
American Institute of Physics (AIP) Journals
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISSN: 0021-8979
eISSN: 1089-7550
DOI: 10.1063/5.0049782
Titel-ID: cdi_hal_primary_oai_HAL_hal_03468001v1
Format
Schlagworte
Physics

Weiterführende Literatur

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