Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
Ergebnis 6 von 7094

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Tunneling Atomic Layer-Deposited Aluminum Oxide: a Correlated Structural/Electrical Performance Study for the Surface Passivation of Silicon Junctions
Ist Teil von
  • Nanoscale research letters, 2019-10, Vol.14 (1), p.1-8, Article 330
Ort / Verlag
New York: Springer US
Erscheinungsjahr
2019
Link zum Volltext
Quelle
Alma/SFX Local Collection
Beschreibungen/Notizen
  • Passivation is a key process for the optimization of silicon p-n junctions. Among the different technologies used to passivate the surface and contact interfaces, alumina is widely used. One key parameter is the thickness of the passivation layer that is commonly deposited using atomic layer deposition (ALD) technique. This paper aims at presenting correlated structural/electrical studies for the passivation effect of alumina on Si junctions to obtain optimal thickness of alumina passivation layer. High-resolution transmission electron microscope (HRTEM) observations coupled with energy dispersive X-ray (EDX) measurements are used to determine the thickness of alumina at atomic scale. The correlated electrical parameters are measured with both solar simulator and Sinton’s Suns-Voc measurements. Finally, an optimum alumina thickness of 1.2 nm is thus evidenced.

Weiterführende Literatur

Empfehlungen zum selben Thema automatisch vorgeschlagen von bX