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IEEE electron device letters, 2012-09, Vol.33 (9), p.1294-1296
2012

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
A Drain-Extended MOS Device With Spreading Filament Under ESD Stress
Ist Teil von
  • IEEE electron device letters, 2012-09, Vol.33 (9), p.1294-1296
Ort / Verlag
New York, NY: IEEE
Erscheinungsjahr
2012
Link zum Volltext
Quelle
IEEE Xplore Digital Library
Beschreibungen/Notizen
  • Based on 3-D TCAD simulations, a ten-times improvement in the ESD performance of drain-extended NMOS device is predicted by incorporating deep p-implant underneath the n + drain region. The proposed modification does not degrade the intrinsic MOS characteristics, thus enabling a self-protection ESD concept. Moreover, a detailed physical insight toward the achieved improvement is given.

Weiterführende Literatur

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