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Bond-pad damage in ultrasonic wedge bonding
Microelectronics and reliability, 2024-01, Vol.152, p.115279, Article 115279
2024

Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Bond-pad damage in ultrasonic wedge bonding
Ist Teil von
  • Microelectronics and reliability, 2024-01, Vol.152, p.115279, Article 115279
Erscheinungsjahr
2024
Link zum Volltext
Quelle
Elsevier ScienceDirect Journals Complete
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISSN: 0026-2714
eISSN: 1872-941X
DOI: 10.1016/j.microrel.2023.115279
Titel-ID: cdi_crossref_primary_10_1016_j_microrel_2023_115279
Format
–

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