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Transactions of the Indian Institute of Metals, 2015-04, Vol.68 (2), p.311-317
2015
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Details

Autor(en) / Beteiligte
Titel
Creep Behaviour of SAC387 Lead Free Solder Alloy Reinforced with Single Walled Carbon Nanotubes
Ist Teil von
  • Transactions of the Indian Institute of Metals, 2015-04, Vol.68 (2), p.311-317
Ort / Verlag
India: Springer India
Erscheinungsjahr
2015
Quelle
Alma/SFX Local Collection
Beschreibungen/Notizen
  • The effect of addition of single walled carbon nanotubes (SWCNTs) on creep behaviour of Sn–3.8Ag–0.7Cu (SAC387) lead free solder alloy was investigated. The creep tests were carried out using indentation technique by means of a nanoindenter. Modified Garofalo’s creep model showed an excellent fit to the indentation depth versus time data and was used to extract the creep parameters. The results showed that the steady state creep rate as well as primary creep stage displacement and primary creep stage time decreased with increasing addition of SWCNT to the base alloy.
Sprache
Englisch
Identifikatoren
ISSN: 0972-2815
eISSN: 0975-1645
DOI: 10.1007/s12666-014-0458-8
Titel-ID: cdi_crossref_primary_10_1007_s12666_014_0458_8

Weiterführende Literatur

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